《交流机职业深度陈述》由华福证券发布，中心观念为 AI 大模型的快速开展推进数据中心规划扩张，带动交流机商场需求晋级，职业出现白盒化、OCS 光交流兴起、高带宽芯片成为中心需求等趋势，商场规划继续增加且国产化布局逐渐完善。
职业增加动力微弱，商场规划稳步扩张。AI 大模型练习进入万卡甚至十万卡集群年代，对网络提出超大规划组网、超高带宽、超低时延、超高稳定性及自动化布置五大中心需求，成为交流机职业增加的中心驱动力。2024 年全球交流机商场规划达 418 亿美元，估计 2025 年增至 438.9 亿美元；我国商场体现亮眼，2024 年规划 423.6 亿元，同比增加 5.9%，2025 年估计达 444.8 亿元。其间数据中心交流机占比继续进步，2024 年占我国交流机商场近 50%，2025 年估计打破 50.99%，成为中心增加引擎。
交流机需求出现三大晋级趋势。一是白盒化趋势显着，选用 “商用硬件 + 敞开操作系统” 架构，软硬件解耦、敞开可定制且本钱更低，合适大规划布置与技能创新场景，逐渐代替传统关闭架构交流机。二是商场随 AI 算力扩张而扩容，Scale-Out 网络规划指数级增加直接带动交流机需求大幅度的进步。三是 OCS 光交流技能打破传统电交流瓶颈，经过纯光物理通道完成功耗下降 90% 以上、纳秒级时延，无缝支撑 400G 至 1.6T 及以上速率，成为超大规划 AI 练习的要害支撑。
交流芯片向高带宽、低时延晋级，先进封装技能补位。AI 大模型对 GPU 互联带宽需求激增，400G/800G 已成为智算中心组网标配，1.6T 速率将快速成为干流。交流芯片制程挨近物理极限，2.5D/3D 封装等先进的技能经过芯片堆叠与异构集成进步功能，缓解热办理与高密度互联等应战，成为职业技能打破的重要方向。从本钱结构看，芯片占交流机总本钱的 32%，是中心价值环节。
产业链与竞赛格式明晰，国产化标的体现杰出。交流机产业链上游为交流芯片、光模块等中心元器件，中游为设备制作，下流掩盖超大规划数据中心、AI 算力集群、运营商网络等场景。世界厂商以思科、Arista、英伟达（Mellanox）为代表，国内企业快速兴起，盛科通讯在以太网交流芯片范畴具有自主知识产权，中兴通讯推出高密 400GE/800GE 交流机并完成规划商用，锐捷网络在 200G/400G 数据中心交流机商场占有率居首，紫光股份旗下新华三在企业网园区交流机商场排名榜首，国产化代替进程加快。
